Current page:Home >Product CategoriesWEP 1000A Infrared BGA rework station
WEP 1000A Infrared BGA rework station


1.The machine leverages the Company’s innovative design based on current market demand, designed 

   with the latest chip technology for a simple BGA desoldering station that integrates far-infrared lights,

   a preheat station, and a soldering station.

2.This model can be used for desoldering parts with poor reception of infrared light. Meanwhile, 

this machine only takes up a small amount of work surface space.  This practical, energy-efficient,

powerful machine can meet all routine or professional application needs!

3.With the pioneering, industry-first user-friendly design, the infrared desoldering uses the latest security 

probe for real-time tracking of desoldering IC surface  temperatures to prevent heat damage to 

desoldered parts for safe applications  regardless of user skill.

4.The hot air gun employs Samsung microchip-PID programming for high-speed 100ms

real-time tracking of air gun outlet temperatures and soldering iron tip temperatures,  with real-time 

calibration! Temperatures are extremely stable.

5.Soldering iron handle wire employs a high-temperature silicone wire (undamaged when 300o soldering  tip contacts silicone wire for 30 seconds); the heatingelement employs an imported high-power heating 

element for fast temperature  compensation, particularly suitable for desoldering crude terminals,large joints,

and difficult to reach spots, not to mention general solder joint desoldering. 

6.The machine features -50℃ to +50℃ temperature compensation. The infrared light features 

5-80 power adjustment.

7.Celsius/Fahrenheit Display Temperature Function: To satisfy market demand in different regions,

the Company has designed a temperature display mode. 


Machine Parameters


Rated Voltage AC 220V±10%  50Hz

Total Power 1450W

300℃ Constant Temperature Power (High-Speed PID 

Programmed to Energy Savings) 600W±10%

Operating Environment 0~40℃ Relative Humidity<80%

Storage Temperature -20~80℃ Relative Humidity<80%

Weight 9.27kg

Performance Parameter Soldering Iron

Operating Voltage AC 26V±10%  50Hz

Output Power 75W

Temperature Range 200℃~480℃

Temperature Stability ±1℃ (Static)

Display Mode Red LED Digital Display

Calibration Mode IPID Digitally Programmed Calibration

PID Temperature Calibration Cycle High-Speed 100ms

Heating Core Imported High-Powered Heating Core

Tip-to-Ground Impedance <2Ω

Tip-to-Ground Voltage <2mV

Infrared Light Preheat Station

Operating Voltage AC 220V±10%  50Hz Operating Voltage AC 220V±10%  50Hz

Max. Power 150W Output Power 600W

Effective Irradiated Area 30*30mm Heated Region Area 130X130mm

Display Mode Red/Green  LED Digital Display Display Mode Red/Green LED Digital Display

Safety Temperature Sensor K-type Thermocouple Temperature Sensor K-type Thermocouple

Temperature Control Range 50℃--350℃ Temperature Control Range 50℃--200℃


Packaging information:

Goods weight :9kg/pcs


Outer  carton weight:9.2kg/CTN

Outer carton size:46*34.5*30.5 cm


1). Suitable for desoldering and soldering BGA, SOIC, CHIP, QFP, PLCC package SMD IC, 

Particularly suitable for desoldering BGA module, computer motherboard north and south bridge, 

all kinds of mobile phone motherboard SMT IC and LED lights.

2). Shrinking, Paint drying, adhesive removal, thawing, warming, Plastic welding etc.

All rights reserved © 2016 Guangzhou Yihua Electronic Equipment Co., Ltd. 粤ICP备05027847号